一种FPC锡点接地结构以及FPC模组[实用新型专利]

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专利名称：一种FPC锡点接地结构以及FPC模组专利类型：实用新型专利发明人：蔡忠洪,王亚彬申请号：CN201621130033.9申请日：20161018公开号：CN206118162U公开日：20170419

摘要：一种FPC锡点接地结构以及FPC模组，其中FPC锡点接地结构包括设置在柔性线路板和补强钢片之间的锡点接地部，该锡点接地部与地线相连；所述柔性线路板对应锡点接地部的位置设有开锡点过孔的地线块，所述补强钢片对应锡点接地部的位置设有便于供给锡点过孔锡量的窗口，锡点接地部包括焊接在锡点过孔处的地线焊盘；所述补强钢片为镀镍不锈钢片；其中FPC模组包括上述结构的FPC锡点接地结构，所述柔性线路板和补强钢片之间通过热固胶固定。本实用新型采用锡点接地+普通热固胶来代替导电热固胶设计的方式来实现接地，在改善了FPC钢片补强的接地性能，使其接地阻抗小于1欧姆，还极大降低了热固胶成本，接地结构可靠耐用，生产加工简单。

申请人：深圳秋田微电子有限公司

地址：518100 广东省深圳市龙岗区横岗街道荷坳金源路39号

国籍：CN

代理机构：北京英特普罗知识产权代理有限公司

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