专利名称：集成电路封装件（BGA 1）专利类型：外观专利
申请号：CN201330486544.X申请日：20131015公开号：CN302781115S公开日：20140402
专利附图：
申请人：西安汐特电子科技有限公司
地址：710054 陕西省西安市雁塔区雁翔路伟业都市远景8B
国籍：CN
代理机构：西北工业大学专利中心
代理人：陈星
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