专利名称：一种大功率散热用氮化铝基板的制备方法专利类型：发明专利发明人：张红冉,刘久明,吴诚申请号：CN201710680042.8申请日：20170810公开号：CN109384467A公开日：20190226
摘要：本发明涉及微电子封装材料技术领域，具体涉及一种大功率散热用氮化铝基板的制备方法，步骤为：将氮化铝粉体、烧结助剂、分散剂在无水乙醇溶剂中球磨一段时间后，再加入粘结剂二次球磨。球磨后的浆料先经流延成型后再等静压成型得到高密度坯体，坯体在1650～2000℃高温烧结得到高导热氮化铝基板。本发明选用合适的添加剂，采用流延成型与等静压成型结合的方式获得高密度氮化铝生坯，有助于促进烧结。制备的高导热氮化铝基板满足了大功率集成电路和电子封装对散热的需求，非常适合工业化生产。
申请人：河北高富氮化硅材料有限公司
地址：054300 河北省邢台市临城县经济开发区中兴大街北段路西
国籍：CN
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