专利名称:一种银浆的混合轧制方法及其制备得到的银浆专利类型:发明专利
发明人:吴丹菁,韩玉成,杜玉龙,张洪英,郭明亚,李程峰,张秀申请号:CN201510641467.9申请日:20151008公开号:CN105185428A公开日:20151223
摘要:本发明公开了一种银浆的混合轧制方法及其制备得到的银浆,所述方法包括以下步骤:(1)将有机载体加入三辊轧机的进料辊和中辊之间;(2)将银粉加入三辊轧机的进料辊和中辊之间,然后使得有机载体与银粉混合轧制得到混合物;(3)将玻璃粉加至进料辊上,与所述步骤(2)中的混合物进行混合轧制,得到所述银浆。本发明先将有机载体与银粉混合均匀之后,再将玻璃粉加入进行混合轧制,可以提高银粉的分散性,而且也提高了玻璃粉的分散性,从而提高银浆的分散均匀性,大大提高了产品的合格率,无需进行二次轧制,大大降低了生产成本,而且提高了工作效率。
申请人:中国振华集团云科电子有限公司
地址:550000 贵州省贵阳市新添大道北段268号附1号
国籍:CN
代理机构:昆明合众智信知识产权事务所
代理人:张玺
更多信息请下载全文后查看
因篇幅问题不能全部显示,请点此查看更多更全内容