一种无氰镀金铜合金电镀液及其应用[发明专利]

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专利名称：一种无氰镀金铜合金电镀液及其应用专利类型：发明专利

发明人：张修超,郝福来,张世镖,王秀美,李健,赵国惠申请号：CN201911145341.7申请日：20191120公开号：CN110699721A公开日：20200117

摘要：本发明涉及一种无氰镀金铜合金电镀液及其应用，涉及轻工、化工材料的技术领域。由如下质量浓度的原料组成的：氯化胆碱500‑600g/L，尿素400‑500g/L，金的无机盐4‑10g/L，铜的无机盐80‑120g/L，络合剂5‑20g/L，配位剂2‑60g/L，镀金铜合金添加剂体系3‑40g/L。本发明的优点在于镀液具有较高稳定性、深镀能力良好，电流效率高，镀层光亮、细致，结合牢固，镀层硬度好。能够满足贵金属材料的性能要求，具有一定工业应用前景和较好的经济效益和社会效益。

申请人：长春黄金研究院有限公司

地址：130000 吉林春市朝阳区南湖大路6760号

国籍：CN

代理机构：吉林长春新纪元专利代理有限责任公司

代理人：魏征骥

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