X-RAY检查BGA判定标准

上图表示BGA锡球、焊盘、焊盘上的印锡之间的焊接过程变化，根据X-ray图样判断气泡、直径、光晕等多种条件；

二、 气泡的辨识条件和要求

锡球中有气泡，根据IPC7095 7.4.1.6的规范，使用条件如下：

Class1：适用于一般消费性电子产品。BGA气泡要求不得大于60%直径或36%面积。 Class2：适用于一般商业/工业产品。BGA气泡要求不得大于42%直径或20.25%面积。 Class3：适用于一般军工/公品。BGA气泡要求不得大于30%直径或9%面积。 PS：本标准判定标准参照Class2商业/工业产品。

锡球气泡大小足以影响焊接质量，上图是切片后的剖面，可以明显看到气泡已经有锡球的1/3大了。

文件名称 文件类型 BGA类物料X-RAY检查编 号 判定标准 管理制度□操作规范 版 本 生效日期 批 准 A/1 拟 制 制定部门 审 核 三、 检验项目 检验项目及判定示例

图示 判定标准 BGA锡短路、锡桥： 1.目标无短路、桥接； 2.BGA球之间有锡短路（无线路导通情形下）、锡桥，判为拒收； BGA空焊 1.目标无气泡缺锡； 2.缺锡，X-ray成像表示为白色形，判为拒收； BGA空焊/微倾角度 1. 白色部分为焊盘与锡球的焊接面； 2. 黑色部分为锡球与BGA本体的焊接面； 3. 1个球必须同时出现黑色与白色的圆柱形两面，否则判为拒收； BGA空焊 1. 气孔大小不超过球体的42%直径或20.25%面积可允收； 2. 超出拒收； 严重主要轻微（CR） （MA） （MI） 1、BGA短路 ★ 2、BGA空焊 ★ 3、BGA空焊 ★ 4、BGA空焊 ★ BGA藏件 1. 目标BGA底部无异物； 2. BGA本体下面藏件电容，判定拒收； 5、BGA藏件 ★