专利名称:芯片角度翻转装置专利类型:发明专利发明人:朱玉萍,朱国璋申请号:CN201310411123.X申请日:20130910公开号:CN1034458A公开日:20131218
摘要:本发明涉及集成电路芯片处理技术领域,公开了一种芯片角度翻转装置,包括框形托架和PCB托板,所述框形托板一侧开口形成两个侧臂和两个弯角,所述两个侧臂一长一短,在所述两个侧臂的端部向内侧分别设置一个转轴,所述两个转轴同轴设置,所述PCB托板的两侧边分别设置导向槽,所述导向槽与所述转轴相配合固定,在所述框形托架上位于所述PCB托板的上方设置水平挡块,在所述两个转轴连线的两侧的PCB托板下方分别设置第一推杆单元和第二推杆单元,在所述水平挡块一侧所述PCB托板的下方设置终止挡块,在所述PCB托板上安装待检测芯片。本发明通过水平挡块和终止挡块使PCB托板的翻动定位精准。
申请人:嘉兴景焱智能装备技术有限公司
地址:314100 浙江省嘉兴市嘉善县大云镇嘉善大道2188号3号楼1D、1E室
国籍:CN
代理机构:上海翼胜专利商标事务所(普通合伙)
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