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SMT内审检查表4回流焊工序自查表

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板卡日常管理自查项目表--回流焊

序号具体项目1. 作业指导书1.11.21.3文件是否受控?是否放在作业员方便拿取的地方, 并且作业员是否按照作业指导书作业?作业指导书上是否规定出传送带的传送速度,各温度设定值等参数,并且是否和程式中的一样?作业指导书上是否明确规定注意事项及炉温异常处理流程2. 机器性能2.12.22.3所使用的回焊参数是否符合所生产产品? 机器是否能达到要求(锡膏、PCB)是否有一个系统来管控回焊炉排出气体的抽风量?程式名称修改变更是否管控以便追溯?进入机器程式的密码是否有权限控制?3. 炉温管控3.1炉温曲线规格是否符合锡膏特性及产品要求炉温曲线图中参数和实际使用的参数(如温度设定点和传送带速度等)设定是否和作业指导书一致?机台中是否可设定温度的变化范围,当实际温度(机台所显示)超过这个范围时,机台会自动报警?是否有文件定义该曲线图的量测频率&时机?3.23.33.43.5制定加热曲线时是否在板子上选择至少5个不同的热电偶并合适的固定在板子上?3.6产品的温度曲线中下降斜率是否大于2 °C/S ?3.7是否有证据证明当回焊炉满载或空载时的炉温特性都能满足产品要求?

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