专利名称：一种底注浇冒结构专利类型：发明专利
发明人：姜广涛,阴勇,李娟,张庆华,韩振武,于法军,李焕申请号：CN202010604730.8申请日：20200629公开号：CN111687376A公开日：20200922
摘要：本发明涉及一种底注浇冒结构，属于铸造加工生产技术领域。所述底注浇冒结构包括直浇道、横浇道和内浇道，所述直浇道垂直连接横浇道的中部并与之连通，所述内浇道分别位于横浇道的两端并与之连通，所述直浇道的底部与横浇道的连接处直径变大，其中设置有过滤片。过滤片设置在直浇道的底部，减少了浇铸完成后直浇道中残留物料的长度，减少物料浪费。
申请人：肥城市宇通机械有限公司
地址：271600 山东省泰安市肥城市济兖路026号
国籍：CN
代理机构：北京金宏来专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人：左海明
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