专利名称：半导体塑封料上料装置及其工作方法专利类型：发明专利
发明人：刘宁,李学良,马晓洁,王利益,唐毅,蒋红全,敬毅,罗艳,
刘杭
申请号：CN201910859523.4申请日：20190911公开号：CN110587893A公开日：20191220
摘要：本发明公开了一种半导体塑封料上料装置，包括分料装置，所述分料装置包括上料斗、设置在上料斗内的振动筛、设置在振动筛下方的漏斗形的上料孔以及与上料孔连通的上料管，还包括精确导料装置，所述精确导料装置包括水平放置的上导料板、与位于上导料板下方的下导料板，所述上导料板上开设有正对上料管的接料孔，所述下导料板上设置有与接料孔对应的高度与塑封料厚度相同的落料孔，所述落料孔的下端设置有可滑动的挡板，所述挡板一端连接有驱动挡板滑动的动力机构，所述上导料板固定，所述下导料板一侧连接有驱动机构，所述动力机构连接有控制系统，所述下导料板与上料模具相接触，所述上料模具上设置有接料凹槽。
申请人：四川洪芯微科技有限公司
地址：629200 四川省遂宁市射洪县经济开发区河东大道
国籍：CN
代理机构：成都睿道专利代理事务所(普通合伙)
代理人：杨洪婷
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