晶圆键合强度标准

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10~20Mpa。良好的键合条件下，晶圆键合的键合强度可达到10~20Mpa，温度越高键合强度越大，气密性和稳定行越好。晶圆键合技术是指通过化学和物理作用将两块已镜面抛光的同质或异质的晶片紧密地结合起来，晶片接合后，界面的原子受到外力的作用而产生反应形成共价键结合成一体，并使接合界面达到特定的键合强度。

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